印尼正全力抢抓全球半导体产业发展机遇，将其定位为支撑国家经济增长的高价值战略产业。面对全球技术快速迭代与各行业芯片需求激增的态势，印尼政府不再满足于仅作为电子产品消费市场，而是致力于提升本国产业层级，积极参与全球半导体价值链分工，工业部明确表示，将强化包括半导体在内的高技术产业发展，以此作为工业转型与国家技术自主的重要基础。
半导体作为电子、汽车、通信、能源及数字化转型等重点领域的核心支撑，其技术掌握程度直接关系到印尼工业竞争力的跨越式提升。从国内市场需求来看，印尼每年手机产量达3000万至6000万台，2026年笔记本电脑需求目标设定为157万台，均需大量芯片支撑；2025年印尼汽车产量达80.3867万辆，其中电动车、混动车的芯片用量更是达到传统燃油车的三倍，市场空间极为广阔。从全球市场来看，据GlobalData数据，全球半导体市场规模从2017年的4079亿美元增长至2021年的5013亿美元，涨幅达23%，在电气化、数字化与人工智能普及的大背景下，全球芯片需求将持续走高，这也为印尼半导体产业发展提供了外部契机。
尽管发展前景广阔，但印尼半导体产业目前面临严重依赖进口的困境，其半导体进口额从2020年的23.3亿美元飙升至2025年1至11月的48.7亿美元，近乎翻倍，供应链脆弱性凸显。与此同时，印尼还面临高级工程人才短缺的问题，截至2024年8月，印尼每百万人口工程师数量仅为2671人，其中仅15%具备AI硬件开发经验，STEM专业毕业生占比也极低，制约了产业发展。此外，美国2025至2027年间对东南亚国家实施AI硬件出口限制，每个国家最多仅能进口5万个GPU，也对印尼半导体产业发展形成一定制约。
为突破发展瓶颈，印尼采取务实渐进的发展路线，将芯片设计作为产业起步的重点，工业部自2019年起便持续推动相关工作，暂不直接涉足高难度制造环节。据悉，芯片设计被视为切入高端产业链的合理起点，该环节需依托高端人才、完善的科研生态及政产学研协同发力。目前，芯片设计开发已纳入印尼国家发展规划，2025—2029年半导体生态项目已列入海外贷款计划，融资规模达1618.5万美元；工业部于2026年1月底与亚洲开发银行洽谈合作支持，涵盖标准筹备、可行性研究及项目落地等方面。
印尼政府还出台了国家半导体发展路线图，围绕材料、设计、前道制造、后道封测四大支柱，配套完善人才、科研、基建与产业政策，助力产业全方位发展。值得注意的是，印尼拥有得天独厚的原材料优势，硅砂储量达253.3亿吨，且是锡和镍的最大生产国，这些材料对半导体生产至关重要。同时，印尼将半导体发展纳入“Golden Indonesia 2045”愿景，制定了到2035年培训900万名数字专家的目标，并通过与NVIDIA、微软等科技巨头合作，强化人才培养与技术储备。
此外，印尼计划推动成立非营利性质的印尼芯片设计协作中心（ICDeC），进一步强化集成电路人才与技术储备，夯实研发基础。尽管半导体产业发展需巨额投资、尖端技术与国际水平人才，挑战艰巨，但印尼产业发展目标清晰：依托庞大的国内需求、持续增长的产业潜力、丰富的原材料储备及稳定的政策资金支持，从芯片进口国逐步转向全球半导体价值链的参与者与创新者，力争在全球高端产业链中占据一席之地。