台积电近日宣布，将再投入1000亿美元扩大美国亚利桑那州芯片产能，使在美总投资规模增至2650亿美元。新增投资将用于兴建四座晶圆厂，使台积电在美国最终拥有10座晶圆厂和两座封装厂。此前，台美双方于今年1月达成协议，将台湾关税降至15%，交换条件是台积电在美投资2500亿美元。台积电董事长魏哲家同时强调，公司将继续扩大在台湾的投资，未来几年将在台湾兴建13座先进制程与先进封装厂。
在台积电大举加码美国的同时，其产业链影响力正通过多种渠道辐射至东南亚。台积电关联企业世界先进（VIS）正加速推进新加坡VSMC 12英寸晶圆厂建设，该工厂已获得台积电设备支持，投资成本从原计划的78亿美元降至67亿美元，目前已有200多台设备运抵并投入试生产。工厂预计2027年实现量产，产品将切入AI先进封装供应链。市场还传出，台积电有意将部分台湾成熟制程设备转至世界先进新加坡厂区，为先进制程产能腾出空间。
新加坡专家指出，新加坡可望受惠于全球半导体产业复苏带动的订单，特别是台积电在内的供应链动能，预期2026年起新加坡在半导体制造、记忆体与专用设备等领域的动能将逐步回升，并进一步扩散至东南亚其他市场。
东南亚各国正积极抢占半导体与AI产业机遇。全球封测大厂力成7月16日宣布与博通在新加坡合资组建面板级先进封装企业，总投资额4亿美元。韩国LG Innotek将在越南北部海防投资10亿美元建设芯片封装设施，预计2028年量产。马来西亚槟城方面，获新加坡投资平台支持的Galatek Technologies启用新设施，计划五年内将当地投资扩大至1亿美元。国际半导体产业协会呼吁东南亚国家加快扩大半导体产能，以实现产业多元化并增强抗风险能力。