正在美国旧金山访问的韩国总统李在明于7月25日宣布，韩国两大存储芯片制造商三星电子与SK海力士，将与英伟达、博通等美国科技企业展开总值9500亿美元的战略合作，旨在巩固双方在人工智能（AI）芯片供应链上的协同优势。
据综合报道，李在明此行密集会晤了OpenAI首席执行官阿尔特曼、英伟达创始人黄仁勋、Anthropic首席执行官阿莫代伊及博通总裁陈福阳等硅谷科技领袖，就半导体、AI及前沿技术合作深入交换意见。
陪同出访的韩国总统府政策室长金容范透露，双方已敲定具体合作框架。其中，SK海力士计划未来5年内向英伟达等美企供应价值7500亿美元的存储芯片；三星电子则与博通签署2000亿美元合作备忘录，将在未来5年提供先进存储芯片及AI芯片晶圆代工服务。两项协议合计达9500亿美元，创下韩美半导体领域合作规模之最。
韩国拥有全球领先的存储芯片产业，三星与SK海力士生产的高频宽存储器（HBM）是AI算力不可或缺的核心部件。随着全球AI需求持续井喷，两家企业业绩及韩国整体经济前景持续受惠。分析人士指出，此次大规模合作不仅进一步强化了韩国在全球AI半导体供应链中的关键地位，也为美国科技企业锁定了先进芯片产能，实现了双方在AI时代的深度战略绑定。
目前，具体合作细节及技术路线图尚待后续公布，但此项协议的达成已引发全球半导体行业高度关注。