美日荷达成协议限制对华芯片技术出口

美国、日本及荷兰三国近日在华盛顿就半导体议题(向中国出口先进的极紫外光刻机等产品)达成协议,日本和荷兰将施行美国政府要求并已启动的部分对华出口半导体设备的管制。
综合彭博社、BBC等媒体报道,其中最引人瞩目的是,荷兰光刻机巨头艾斯摩尔可能已同意不会向中国出售制造成熟制程芯片的光刻机DUV,预计造成中国自主制造芯片的脚步减速。这也表示将扩大目前已经禁止运往中国的芯片制造设备的范围和类别,从高阶晶片设备扩大到成熟制程的中低阶晶片设备。有分析说,此举会深深打击到中国中芯国际及华虹半导体等半导体公司。
不过,艾斯摩尔称,与美国协议正式生效前,仍需细化具体内容并付诸立法,需一定时间。“禁令不限于先进制程的光刻系统。”
该协议震撼半导体界,原因首先是美国布阵拉拢国际盟友,遏止中国半导体的具体对象已从芯片(譬如施压台湾台积电禁售高阶芯片给中国)延申到生产芯片的设备。
彭博社称,若停止向中国销售光刻机,ASML 的销售额可能会减少 5-10%,美商应用材料公司则有25-30% 的销售额来自中国客户。
目前全球半导体设备供应商,业务规模最大的前6家分别为美商应材(Applied Materials)、荷兰ASML(艾司摩尔)、日商东京威力科创 (TEL)、美商柯林研发(Lam Research)、美商科磊(KLA)及日商尼康(Nikon)。