《彭博社》引述知情人士消息指出，中国的华为公司去年取得重大技术突破后，拜登政府现正在研拟将多家与华为有关联的中国半导体公司列入黑名单，这些公司包括晶片制造商芯恩、记忆体相关的昇维旭、鹏新旭与长鑫存储，以及晶片制造设备材料厂新凯来、鹏进等，此举显示美国在围堵以及遏止中国人工智慧和半导体野心行动的再次升级。
《彭博社》曾在2023年报道中国政府投入300亿美元资金，扶持电信大厂华为构建其制造晶片的秘密网络，如今这个秘密网络恐将遭美国政府纳入制裁目标。
报道指出，若美国开始打击这些华为的晶片制造网络，这将扩大对半导体中国国家队的压力，因为尽管存在现有限制，但华为仍取得进步，像是去年所公开的一款智慧型手机处理器(7奈米晶片)。
知情人士指出，在美国半导体行业协会(Semiconductor Industry Association，SIA)的演讲中透露，大多数可能受到影响的中国实体，先前多被确定是被华为收购或打造的晶片制造设施。知情人士表示，目前这项计画尚未做出最终决定，也尚不清楚何时会定案。
根据知情人士所称，可能被列入黑名单的公司包括晶片制造商青岛芯恩(Si’En)、位于深圳昇维旭(SwaySure)、鹏新旭(PST)。此外，拜登政府官员也正在考虑对中国领先的记忆体晶片制造商长鑫存储(CXMT)实施制裁。
投资银行杰富瑞(Jefferies)分析师Edison Lee在长鑫被确定为潜在目标后表示：「(拜登政府)将更多中国企业列入美国实体清单中的可能性很大。」Edison Lee认为，这很容易实施和获得证明，这将进一步阻止某些主要中国企业钻出口管制的漏洞。
一位知情人士指出，除了实际生产晶片的公司外，美国官员还可能制裁深圳鹏进高科技以及新凯来技术(SiCarrier)，主要因这两家半导体制造设备厂正在做为协助华为取得受到限制的设备的代理人。
知情人士表示，目前不清楚负责管理实体清单的商务部是否有更多证据将这些公司与华为连结在一起。但报道指出，美国有权制裁未来可能损害其国家安全的企业，且官员不一定需要证明过去有害或存在非法活动。