中国侨网成都5月31日电(李亮 谢虞南)近日，成都高新区与电子科技大学共同开展“新同心联·聚侨搭桥”系列活动，邀请电子科技大学侨联主席王志明一行30余人参访成都高新西区IC产业园、中电阳光信息港并进行座谈交流，进一步为校企、校地合作和科技成果转化搭建桥梁。
参观现场。成都高新区党群工作部供图
参访组先后参观了IC产业园、中电阳光信息港规划展厅。园区相关负责人详细介绍了两个园区的建设情况、企业入驻情况及运营发展情况。
作为成都高新区电子信息产业重要载体和高品质科创空间之一，成都IC设计产业园积极联动电子科大进行校企合作，协同周边封测、制造等配套产业，为电子信息产业功能区企业聚势赋能，致力打造技术创新、内外开放、绿色环境、区域协同、成果共享的中国西部“创芯谷”、IC产业“示范区”。中电阳光信息港自2023年开园以来，吸引了一批优质企业、聚集了一批顶尖人才团队，打造了一流的产业平台，致力打造成都市电子信息产业建圈强链的主阵地。
座谈交流现场。成都高新区党群工作部供图
随后，园区运营方及相关企业代表与参访团进行座谈交流，园区入驻企业代表分享了园区相关支持政策和入驻后的感受，并与参访团就对侨企相关服务政策进行了深入交流。参访代表纷纷表示，通过此次访问交流，深入了解了成都高新区在创新服务载体，推进平台资源共享的先进经验，下一步将发挥高校人才荟萃、智力密集的优势，深化“校地”合作，聚侨引智，助力成都高新区高质量发展。(完)