（雅加达讯）政府正着眼于在东南亚及东盟地区的半导体市场中分得一杯羹。预计到2027年，东南亚将占据全球半导体组装和测试市场的10%。为了在这一增长迅猛的市场中占据一席之地，印尼正积极采取行动，以应对竞争对手印度的挑战。
经济统筹部长哈达尔托（Airlangga Hartarto）表示，印尼的目标是确保在东南亚市场中占有一席之地，而印度目前正计划在东盟地区争夺市场份额的一半，准备150亿美元的投资。印尼则需要充分准备，以应对这一竞争压力。为了实现这一目标，政府正在加强与东盟和东亚经济研究所（ERIA）的合作。
经济统筹部负责多边经济合作的助理副部长费里（Ferry Ardiyanto）与ERIA首席运营官藤井徹（Toru Furuichi）在雅加达签署了一份谅解备忘录，标志着双方在半导体产业及相关领域合作的正式启动。
根据备忘录，双方将通过多种形式进行合作，包括研究、出版物、联合项目以及能力建设活动。合作范围涵盖多个领域，如研究印尼加入经济合作与发展组织（OECD）和全面进步跨太平洋伙伴关系协定（CPTPP）的可能性，以及参与亚洲零排放共同体（AZEC）的相关事宜。
此外，合作还将集中在发展和扩大印尼的出口、评估下一代汽车行业的经济潜力、制定高效且有效的公路车队更新战略等方面。双方还将致力于建立一个数字创新和可持续经济中心，推动东盟地区的研究、数字化转型和创业生态系统的发展。
哈达尔托表示，通过与ERIA的合作，希望能够提升印尼在全球半导体市场中的竞争力，同时推动数字创新和可持续经济的发展。这将有助于我们在东南亚市场中占据一席之地，并吸引更多的国际投资。（INT/编辑部）