《金融时报》援引了解美国与日本谈判的多名消息人士报道称，美国和日本接近于达成限制向中国半导体产业出口技术的协议。
该报报道称：“美国和日本接近于达成限制向中国半导体行业出口技术的协议，虽然日本害怕中国有可能对日本企业采取反制措施。”
报道指出，除了商量可采取的限制措施，双方还讨论了可采取哪些举动来抑制中方反应引发的后果。
美国准备实行的限制措施包括：非美国公司如果要向中国出口有助于加强其技术领域的商品，必须取得许可。
与此同时，日本与美国有意尽快签署协议。美国希望在11月总统大选前宣布新的限制措施。据《金融时报》报道，日本指出，竞选时期是最难预测美国现政府意愿的时期。