印尼工业园区协会透露，美国、中国大陆、中国台湾等地区的投资者已对印尼半导体产业展现出浓厚投资兴趣。协会明确呼吁，全球半导体企业应与印尼本土企业成立合资公司，重点推动技术转移、完善本土供应链并提升印尼人力产能，避免外资投资仅停留在单纯的产能建设层面。
协会主席表示，美德联合财团已率先启动印尼巴淡岛半导体产业建设，该财团由多家企业组成，在巴淡岛的投资规模达267.3亿美元（约447.59万亿盾），相关设施将于今年正式开工建设；中国台湾地区的投资者目前仍处于洽谈协商阶段；中国大陆投资者的相关投资虽已启动，但受审批流程缓慢影响，原计划2025年启动的实体建设未能如期推进，协会担忧这一状况会阻碍印尼高端制造业发展的战略进程。据悉，巴淡岛本身拥有多个重点经济特区，是印尼吸引半导体投资的核心区域之一。
他进一步指出，中国台湾和中国大陆投资者的半导体投资计划，在财团结构、技术路径和市场定位上与美德联合财团存在差异，但均围绕印尼本土产业基础建设、融入全球供应链展开。当前印尼工业园区正处于扩张阶段，半导体产业已被列为协会重点推进的优先领域，契合全球对芯片及电子元件的需求趋势，也符合印尼推动高新技术产业发展的外资优先政策导向。
协会已为半导体产业发展筹备了巴淡岛巴淡民多工业园区、维拉惹工业园区等多个战略区位，这些园区基础设施完善、拥有便捷的国际物流通道且产业生态持续优化。协会强调，半导体产业有望成为印尼经济增长的新引擎，不仅能创造大量高技能就业岗位、深化产业深加工水平，还能显著提升印尼在全球科技产业中的地位，而通过合资模式在印尼工业园区发展半导体产业，是打造印尼未来经济基础的关键战略举措。目前印尼正通过优化外资审批流程、完善在线政务服务等方式，改善投资环境以吸引更多半导体领域投资。