最新报告指，马来西亚已设定2030年目标半导体出口额为1.2万亿令吉（约合2570亿美元），相较于2023年5754.5亿令吉的出口额翻倍。
该报告援引马来西亚半导体行业协会会长Wong Siew Hai的话称，这一目标将巩固马来西亚作为全球第六大芯片出口国的地位。
“我们预计需要30万名人才才能实现这一目标，”Wong Siew Hai说。然而，这个东南亚国家正面临本地人才短缺的问题，目前正在求助于从海外招聘人才。
马来西亚2023年出口了价值5754.5亿林吉特的半导体，2022年销售额创下5930亿林吉特的纪录。
在美国科技巨头微软、Alphabet和英伟达已于去年宣布计划在马来西亚建立数据中心之后，马来西亚正成为亚洲人工智能（AI）相关服务的关键押注对象。马来西亚政府也在争取中国投资者建立数据中心，以吸引更多“高质量”投资。
与此同时，该协会提议为马来西亚的外国学生，特别是科学和工程领域的学生提供工作，以解决劳动力短缺问题。